产品详情
典型应用
高温烧结银浆，也称高温银浆，主要针对PTC、压敏陶瓷基材研发的产品。
通用特点
有着良好的印刷性、导电性、焊接性及性价比
烧结面平整，光泽
结合力强，耐焊
符合RoHS要求
性能描述
颜色 | 银灰色 |
固含量 | 75%-85%（正负2%公差，按重量计算） |
粘度 | 35~60Pa.s（25±1℃） |
浆料细度 | ≤7μm |
| 方阻 | ＜3mΩ/□ |
硬度 | ≥5H |
使用说明及指引
基 材：PTC陶瓷、压敏陶瓷
搅 拌：使用前彻底搅拌均匀。
稀 释：本品搅拌均匀后即可使用，建议不加稀释剂。如需稀释，需使用专用稀释剂稀释，建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证。
印 刷：本品适用于各类PTC、压敏陶瓷印刷，固化后的膜厚电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。
推荐工艺
适用丝网：不锈钢、或者尼龙丝网，180-350目
干燥条件：通风烘烤、干燥箱，120-150℃，10-20分钟
烧结条件：750~850℃，10-20分钟，大气气氛条件，普通烧结炉（电阻炉，马弗炉）、隧道炉等
有效期限：出厂日期起，12个月（请在5-10℃温度下保存）
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